www.g22.com - 英皇澳门手机入口

搜索: 您的位置首页 > 技术支持

一文解析IC设计工程师就业前景、发展方向(RFIC、模拟IC、数字IC

时间:2018-10-27 19:25:21  来源:本站  作者:

  本文首先介绍了ic设计行业发展现状及工程师工作的内容,其次介绍了IC设计工程师就业前景及发展方向的探究,最后阐述了如何才能成为一个优秀的ic设计工程师。

  IC设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%,位居全球第四。未来几年内中国芯片生产有望每年以魂2%的速度递增,这大大高于全球10%的平均增长速度。目前,中国现有400多所高校设置了计算机系, 新近又特批了51所商业化运作的软件学院。但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。因此工C设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC卡设计人才的根源。

  ic设计工程师不是越老前景越差,反而随着高科技的发展,越来越吃香。集成电路是信息产业的核心技术之一,是实现把我国信息产业做大做强的战略目标的关键。近期发布的“国家中长期科学 和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”,都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置,因此IC设计工程师的前途光明。

  全球对半导体芯片的需求量迅猛增长,中国也正加入这一供给行列中。对于中国而言,芯片生产不仅是创利的途径,也是走入高科技经济的一条捷径。如今,大陆 80%的半导体依赖进口,但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。作为这个行业的后来者,中国还要经历相当长的一段追赶时期。但在中国IT界,没 有人会怀疑芯片产业未来的增长速度。在“中国不作无芯国”的鼓动下,人们未来充满憧憬。由于临近喧嚷的铸造市场,加上技术性强且廉价的劳动力,中国有希望 在10年内成为亚洲芯片生产的中心。

  要求:射频集成电路需要非常丰富的经验以及非常扎实的基础知识,不论是工艺还是电路理论都要非常精通,才能设计出不错的芯片

  就业面:RFIC一般包括LNA、MIXER、PLL、PA等等模块,还需要了解inductor&&transformer等无源器件,需要依靠EDA工具不多,由于涉及到的模块不多,因此工作量也不大,多半是依靠经验和直觉,所以在企业中职位很少,对于一个较大的项目,一到两个RFIC工程师足矣。

  国内现状:RFIC属于稀缺人才,但是仅仅是对于优秀的RFIC工程师,国内可提供的职位较少,因此对于新出道的RFIC工程师,就业比较困难

  国外现状:目前RFIC最核心的技术,都掌握在国外企业和国外著名专家和教授课题组中,比如伯克利、UCLA、佐治亚理工大学、史丹福大学等等,能去这些大学的知名课题组,是不错的选择,RFIC是个非常依靠经验的方向,所以有牛人带的话,会事半功倍。

  要求:模拟集成电路需要大家有非常好的基础,对工艺也需要非常了解,这个其实和RFIC比较像,只不过没有RFIC频率高,模拟IC比RFIC工作量要大一些,但是最主要的还是要有非常好的基础和多年的经验,才做得比较顺手,才能做出高性能的模拟IC产品,不然模拟IC也不会被称为是艺术了。

  就业面:涉及到模拟IC的模块,主要有filter、ADC、VGA、PGA、RSSI、band gap、OP Amp等等,由于模拟IC和RFIC在基础和经验要求上的相似性,其就业面也比较窄,并且很多模块正在受到数字IC的吞噬。

  国内现状:模拟IC也属于稀缺人才,但是仅仅是对于优秀的模拟IC工程师,目前国内一般般水平的模拟IC设计师,一抓一大把,这里面的原因,一是国内微电子专业的扩招,现在有些专科学校都开设微电子专业,这已经不是前几年宣传的那样,只有不到十家985高校开设了微电子专业,中国教育部就是这样,喜欢一窝蜂搞死搞臭,二就是模拟IC太容易上手,你让一个本科非信息类的学生,只要给他软件平台和资料,在放大器都没搞清白的情况下,一个月之内就能搞个像模像样的ADC或者VGA出来,但是性能如何,那就另说,你要具体问他里面原理,那绝对是十万个不知道,大家要清楚,我们要的是高性能模拟IC产品,三就是企业和学生的普遍浮躁,企业现在招人,什么ADC之内的已经的需要掌握的基本电路了,学生为了迎合企业招聘,二年研究生就能把所有模拟模块做个遍,到头来其实什么也没得到,不排除你能找到一个工作,但是想要长久立足,no!不知道大家有没有看过复旦一个牛人写的模拟IC成长之路,大概就是他研究是就把放大器学得还可以,最后毕设做了个rail to rail 放大器,后来工作的时候,他发现吧放大器基础打牢固之后,其他模块都一通百通了,其实模拟里面都是放大器,不同模块就是一个不同结构的问题,很容易熟悉,所以放大器是关键。

  国外现状:目前对于高性能模拟IC,核心技术还是在国外几个大佬手上,比如ADI、Maxim、TI、Linear Tech、NXP等等,随便拉一家出来,整个国内模拟IC都要低头,其实模拟IC的利润是很高的,大家可以去了解一下凌力尔特这家公司的盈利能力,但是前提是你设计出来的模拟IC是不是高性能的,目前国内也能设计一些模拟IC的产品,但是就是算价格低得像白菜,就算是国内的采购商都不敢买,更别说走向国际。因此模拟IC这一块并不能像做消费电子产品一样,提倡产品上市速度,这个得慢慢熬,慢慢修炼内功。

  要求:有较好的数字电路基础和一定的模拟电路基础,有较强的编程能力,对EDA工具要有好感,要熟悉基本的数字IC设计流程和各种EDA软件使用,熟悉接口、协议、算法、结构等等;

  就业面:毫无疑问,现在是数字的世界,数字IC在最近几年蓬勃发展,就业机会是上面两者的好几倍,当然因为门槛低,会的人也多,但是总体来说,就业情况比较好,从鄙校最近几年的就业情况看,数字IC大概每个人有两到三个offer(MS);

  国内现状:国内数字IC的发展,相对于RFIC和模拟IC要好很多,有不少优秀的企业诞生,像华为海思、展讯等等,都设计出了非常不错的数字芯片或者SOC解决方案,发展迅猛;

  国外现状:高科技数字核心芯片技术,还是在国外大佬手上,比如Intel、ARM、TI、Samsung等等,他们掌握了CPU、GPU、DSP等高端数字芯片的设计,并且引领了CMOS制程沿着摩尔定律的发展,国内还无能力研发此内高端芯片;

  1、学习借鉴一些经典设计,其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。有些可能是为了适应工艺参数的变化,有些可能是为了加速开关过程,有些可 能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节,既有收益,也会有乐趣。项目组之间,尤其是项目组成员之间经常交流,可避免犯同样错误。

  2、当你初步完成一项设计的时侯,应当做几项检查:了解芯片生产厂的工艺, 器件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描仿真的范围。了解所设计产品的实际使用环境,正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。

  3、另外,你需要知识的交流,要重视同前端或系统的交流,深刻理解设计的约束条件。作为初学者,往往不太清楚系统,除了通过设计文档和会议交流来理解自 己的设计任务规范,同系统和前端的沟通是IC设计必不可少的。所谓设计技巧,都是在明了约束条件的基础上而言的,系统或前端的设计工程师,往往能够给初学者很多指导性的意见。

  4、查文献资料是一个好方法。多上一些比较优秀的电子网站,如中国电子市场网、中电网、电子工程师社区。这对你的提高将会有很大的帮助。另外同“老师傅”一同做项目积累经验也较快。如果有机会参加一些有很好设计背景的人做的培训,最好是互动式的,也会有较好的收获。

  5、重视同后端和加工线的交流:IC设计的复杂度太高,除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外,IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游,如 后端设计服务或加工服务的工程师,工艺工程师之间进行主动沟通和学习。对于初学者来说,后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念,一些不能犯的 错误等基本戒条。一些好的后端服务公司,不仅能提供十分严格的Design Kit(设计包),还能够给出混合信号设计方面十分有益的指导,帮助初学者走好起步之路。加工方面的知识,对于IC设计的“产品化”更是十分关键。

  6、重视验证和测试,做一个“偏执狂”:IC设计的风险比板级电子设计来的更大,因此试验的机会十分宝贵,“偏执狂”的精神,对IC设计的成功来说十分 关键。除了依靠公司成熟的设计环境,Design Kit(设计包)和体制的规范来保证成功之外,对验证的重视和深刻理解,是一个IC设计者能否经受压力和享受成功十分关键的部分。由于流片的机会相对不 多,因此找机会更多地参与和理解测试,对产品成功和失败的认真总结与分析,是一个IC设计者成长的必经之路。

相关文章列表
    无相关信息
推荐资讯
栏目更新
热点排行